『SK海力士和美光公司正在進入第六代高頻寬記憶體（HBM4）測試的最後階段，該記憶體將於本月供應給NVIDIA』

 蔡宜兼

『SK海力士和美光公司正在進入第六代高頻寬記憶體（HBM4）測試的最後階段，該記憶體將於本月供應給NVIDIA』。

SK海力士、三星、美光等DRAM三雄，看起來還是SK海力士和美光在第六代高頻寬記憶體HBM4取得先機，落後者自然會影響市佔率與議價能力。這也是為什麼三星要發動DRAM產業第二次『膽小鬼賽局』的緣由。

ChosunBiz:

『據報導，SK海力士和美光公司正在進入第六代高頻寬記憶體（HBM4）測試的最後階段，該記憶體將於本月供應給NVIDIA。 SK海力士在品質測試方面處於領先地位，預計最快將於明年與NVIDIA簽訂HBM4供應合約。據悉，三星電子在測試方面落後競爭對手約兩個月，目前正全力以赴加快這一進程。

SK海力士和美光本月計劃進行的HBM4品質測試目前處於CS（客戶樣品）階段，這是對HBM4已針對HBM4規格進行優化的最終驗證，該規格將於明年搭載於NVIDIA即將推出的AI半導體Rubin平台。這是繼ES（工程樣品）階段之後的下一個階段，ES階段旨在驗證HBM4的設計和功能是否正常運行，實際上標誌著品質測試的最終階段。

據業內人士5日透露，SK海力士和美光計畫本月向NVIDIA提交其12層HBM4記憶體的最終樣品。據悉，SK海力士正在敲定定價和供貨時間表，以完成HBM4的供貨談判。據報道，三星電子的測試時間表比SK海力士和美光晚了約兩個月，但三星電子正在努力快速提陞技術能力，以提前完成測試。

SK海力士目前是NVIDIA HBM4的主要供應商。據悉，從提交最終樣品到最終產品認證通常需要六個月以上的時間。然而，據報道，考慮到記憶體半導體公司的設施投資和量產計劃，為了確保及時供應產品，SK海力士在最終認證之前就已簽署了供應合約。 SK海力士獨家供應了NVIDIA首批12層HBM3E（第五代HBM）。外界普遍預計，SK海力士也將供應首批HBM4的相當一部分。

興國證券研究員孫仁俊表示，“從HBM4的供應日程來看，SK海力士與Nvidia明年上半年HBM供應合約在9月份完成的可能性很高”，“從CS測試日程來看，SK海力士有望確保較高的初期市場份額”。』